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铜靶 (Cu)
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铜靶通过真空溅射形成膜层，广泛应用于触摸屏、半导体、传感器、电路器件和装饰品等行业的器件镀膜。
元素符号
:
Cu
纯度
:
4N+
形状
:
平面靶
;
旋转靶
外观
:
红铜色金属
典型密度
:
8.57g/cm³
常规尺寸
:
平面靶
: D500mm
旋转靶
: L4000mm
其它尺寸可定制
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