先导薄膜 | 半导体

用于集成电路的溅射靶材是一种被广泛运用于半导体芯片制造不可或缺的材料，可用于前段的制程例如制造闸极元件、栅极、金属层及金属互联等，以及后段键合。

高纯金属溅射靶材可由各种金属及金属合金制得，种类繁多，适用于通过物理气相沉积（PVD）生成多层功能性薄膜，满足半导体技术小体积和多功能集成发展趋势的需求。

先导薄膜材料是PVD蒸发和溅射材料的专业制造商。我们自主回收和加工原材料，通过成熟的提纯、熔化、铸造、锻轧和绑定等工艺，直接控制有可能对PVD工艺产生影响的因素，确保材料纯度、晶粒尺寸、均匀性等符合PVD工艺的要求。

先导薄膜材料拥有专业的国际化研发和应用技术支持团队，帮助我们的客户改进产品和工艺，同时共同研发探索新的工艺和产品，我们的应用实验室可以为客户提供材料分析和靶材测试。